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简介
学习RFID相关的专业术语可能会让考虑使用这项技术的人感到望而却步,或者至少让人望而生畏。六年前刚开始时,我不仅搞混了资产追踪和访问控制等应用,甚至把基础知识搞混了,比如经常互换标签、标签和内嵌。直到几周前我才意识到,用来指代特定类型的RFID标签的术语不仅是初学者常见的困惑点,对更有经验的RFID专业人士来说也是如此。
在我的同事接过几次类似的电话后,她找我提出写写不仅是措辞差异,还有相似之处——以及它们为何重要的想法。
标签术语
芯片——RFID芯片大小如针头,由硅制成,是标签的“大脑”,存储数据。也称为集成电路、集成电路和微芯片。
天线——一种金属线、金属箔或印刷的金属墨水,用于传输和接收无线电波。
基板——一层薄薄的透明材料,将天线和芯片连接在一起。
面板——覆盖天线和芯片的薄薄透明或白色塑料或纸张。
粘合剂——粘附剂用于将标签贴在物品上。
外壳——完全包裹芯片、天线和基板的覆盖层,材质可由纸张、塑料、PET或类似材料制成。
标签——指任何芯片、天线、基板和面板组合的通用术语。也叫转发器。
镶嵌——芯片、天线和基板,有或无粘合剂。
湿式镶嵌——用胶水覆盖芯片、天线、基材和表面。
干嵌——刨花、天线、基底和透明面,无需粘合剂。
标签——芯片、天线、带胶水的基材,以及可打印的纸质或白色塑料面。也叫Smart Label或White Wet Inlays。
标签化妆

所有RFID标签由四个基本元件组成——芯片或集成电路(IC)、天线、基板和面部。芯片由电子电路组成,充当标签的“大脑”。RFID芯片通常由硅制成,包含四个基本部分:
标签的天线通常由金属丝、金属箔或由金属颗粒组成的导电墨水制成。天线由金属制成,以有效传导接收端与芯片之间的能量。制作天线并将其固定到基底上,具体方法包括蚀刻、冲压或打印,具体取决于天线类型。天线随后通过两种方式之一连接到芯片——翻转芯片或线键合。翻转芯片法是将芯片直接连接到天线上,然后用压力或加热将两者结合完成。线绑方法,也称为带状技术,利用细线将天线端子连接到芯片上的连接垫。选择的连接方式取决于制造商,但大多数新型RFID标签通常采用翻转芯片法,因为线绑时绑带非常脆弱。
基板是一层薄薄的透明塑料,包含芯片和天线,构成了镶嵌的基本结构。通常由透明塑料制成,面板被放置在顶部并固定,结果称为RFID标签、镶嵌,或干式或湿式嵌入——具体取决于是否涂抹胶粘剂。
此阶段,湿式和干式镶嵌都可以销售给终端客户或标签转换器,以制作特定终端产品,如RFID标签、挂牌、徽章标签或硬标签——并附加塑料外壳。
关键时刻

由于“RFID标签”一词可以用来描述芯片、天线、基板和任何类型或格式的表面组合,因此重要的术语是标签、湿嵌入和干嵌入。
三者中最基本的是干式镶嵌。干式镶嵌仅仅包括一块碎片、天线、基材和透明面。干式镶嵌有卷状,通常没有缝隙或黑色痕迹,也没有内衬。虽然几乎没有废弃物,但缺乏衬垫和传统间隙会导致使用RFID打印机打印和编码时的复杂性。原因在于打印机通常根据标签上的缝隙或黑点来校准标签之间的长度。没有这些指示器,RFID打印机无法判断一个标签何时结束,另一个标签何时开始。如果干嵌卷没有黑痕,部分打印机也可以根据两个标签天线之间的距离进行校准。
标签和湿嵌入是最常见的两种RFID标签类型。由于成本低廉且带有粘合剂,它们非常适合大多数可撕贴应用。这两种RFID标签的区别在于,湿嵌入通常具有透明塑料面,而RFID标签则是白色面板,通常由纸张或塑料制成。虽然湿嵌入和标签都可以配合RFID打印机使用,但RFID标签上的印刷文字更加清晰。RFID标签的白色面为印刷文字、图像或一维或二维条码提供清晰干净的背景。
中间件是一层用于连接其他组件的软件层——例如硬件组件、软件程序、企业应用、数据库等。中间件使软件开发人员能够在整个系统中通信和管理数据,而非针对每个单独应用。RFID中间件不仅仅是连接设备;相反,它让用户能够轻松收集、作和传播数据。
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